ZHCSH72K September   2011  – October 2025 LMK00301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 差分电压测量术语
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VCC 和 VCCO 电源
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 时钟输入
      2. 8.4.2 时钟输出
        1. 8.4.2.1 基准输出
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 9.2.1.2 晶体接口
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
          1. 9.2.2.1.1 直流耦合差分操作的端接
          2. 9.2.2.1.2 交流耦合差分操作的端接
          3. 9.2.2.1.3 单端操作的端接
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源时序
      2. 9.3.2 电流消耗和功率耗散计算
        1. 9.3.2.1 功率耗散示例 1:独立 VCC 和 VCCO 电源且含未使用输出
        2. 9.3.2.2 功率耗散示例 2:最坏情况下的功耗
      3. 9.3.3 电源旁路
        1. 9.3.3.1 电源纹波抑制
      4. 9.3.4 热管理
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (December 2017)to RevisionJ (May 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了器件功能模式应用信息典型应用布局 部分Go
  • 特性 部分中添加了 LVPECL、LVDS、HCSL 和 LVCMOS 的频率范围Go
  • 应用 添加了 PCIe 5.0 和 6.0Go
  • 封装信息 表中添加了 LMK00301AGo
  • 添加了 PCIe 5.0 与 PCIe 6.0 附加抖动规格到电气特性Go
  • 电气特性 表中,将 HCSL 最大输出频率范围 更改为 800MHz。Go
  • 添加了 HCSL 占空比ΔVCROSS 的测试条件到电气特性Go
  • 更新了典型特性 部分中 HCSL、LVDS 和 LVPECL 在 100MHz 下的相位噪声 典型图。Go
  • 典型特性 部分中添加了 HCSL 输出摆幅 (VOD) 与频率间的关系 典型图。Go
  • 时钟输入时钟输出 移至器件功能模式 部分。Go
  • 应用信息 中添加了应用用例Go
  • 典型应用 部分中添加了 PCI Express 应用示例。Go
  • 设计要求 部分添加了驱动时钟输入晶体接口 主题。Go
  • 时钟驱动器端接和使用 内容移至详细设计过程 部分。Go
  • 应用性能图 部分中添加了 HCSL 相位噪声图Go
  • 布局指南 部分添加了新的布局指南。Go
  • 布局示例 部分中添加了 LMK00301 的 PCB 布局示例。Go