ZHCSY24E November   1994  – March 2025 LMC6061 , LMC6062 , LMC6064

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：LMC6061
    5. 5.5 热性能信息：LMC6062
    6. 5.6 热性能信息：LMC6064
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 放大器拓扑
      2. 6.1.2 对输入电容进行补偿
      3. 6.1.3 容性负载容差
      4. 6.1.4 闩锁
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 仪表放大器
      2. 6.2.2 低泄漏采样保持
      3. 6.2.3 1Hz 方波振荡器
    3. 6.3 布局
      1. 6.3.1 布局指南
        1. 6.3.1.1 适用于高阻抗工作的印刷电路板布局
      2. 6.3.2 布局示例
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息：LMC6062

热指标(1) LMC6062 单位
D (SOIC) P (PDIP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 193.0 115.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 52.0 59.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.9 43.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.8 25.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 56.1 42.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。