ZHCSUF0H January   2000  – December 2024 LMC6035 , LMC6036

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：LMC6035
    5. 5.5 热性能信息：LMC6036
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 容性负载容差
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 差分驱动器
      2. 7.2.2 低通有源滤波器
        1. 7.2.2.1 低通频率调节过程
      3. 7.2.3 高通有源滤波器
        1. 7.2.3.1 高通频率调节过程
      4. 7.2.4 双放大器带通滤波器
        1. 7.2.4.1 DABP 元件选择过程
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
        1. 7.3.1.1 适用于高阻抗工作的印刷电路板 (PCB) 布局
        2. 7.3.1.2 DSBGA 注意事项
      2. 7.3.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3.     商标
    4. 8.3 静电放电警告
    5. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息：LMC6036

热指标(1) LMC6036 单位
D (SOIC) PW (TSSOP)
14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 83.0 99.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 42.7 31.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42.4 56.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 7.0 1.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 42.0 55.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。