ZHCSUF0H January 2000 – December 2024 LMC6035 , LMC6036
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机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
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7.3.1.1 适用于高阻抗工作的印刷电路板 (PCB) 布局
任何必须以小于 1000pA 漏电流运行的电路均需要特殊的 PCB 布局。为了充分利用 LMC603x 的超低偏置电流（通常为 < 0.04pA），出色的布局布线至关重要。幸运的是，实现低泄漏的技术相当简单。首先，不要忽略 PCB 的表面泄漏，即使有时表面泄漏并不高，看似可以让人接受。在高湿度、灰尘或污染的情况下，可以察觉到表面泄漏。
为了更大限度降低任何表面泄漏造成的影响，可以环绕 LMC603x 的输入端和连接到运算放大器输入端的电容器、二极管、导体、电阻器、继电器端子等元件的终端，放置一个能够完全覆盖的箔环。另请参阅图 7-14。为了获得显著的效果，请同时在 PCB 的顶部和底部放置防护环。然后，必须将这种 PCB 箔连接到与放大器输入电压相同的电压，这是因为处于相同电位的两个点之间不会有漏电流流动。例如，1012Ω 的 PCB 迹线至焊盘电阻通常可视为高阻值电阻，如果迹线是与输入焊盘相邻的 5V 总线，则该电阻可能会泄漏 5pA 的电流。这种配置可能导致放大器的实际性能下降 100 倍。但是，如果防护环保持在 5mV 的输入内，即使电阻为 1011Ω，也仅会产生 0.05pA 的漏电流，或者放大器性能可能会出现轻微的 (2:1) 降级。有关标准运算放大器配置中使用的防护环典型连接，请参阅图 7-10 至图 7-12。如果两个输入都激活且处于高阻抗状态，则防护装置可以接地，并且仍然提供一些保护；另请参阅图 7-13。
图 7-10 防护环连接：反相放大器
图 7-12 防护环连接：跟随器
图 7-11 防护环连接：同相放大器
图 7-13 Howland 电流泵有关高阻抗电路设计和注意事项的更全面的讨论，另请参阅超低电流测量系统的测量和校准技术 应用手册。