ZHDS102K April   2000  – January 2017 LM8261

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 新旧芯片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 驱动容性负载
    2. 6.2 低侧电流测量
    3. 6.3 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 其他应用提示
    5. 6.5 电源相关建议
    6. 6.6 布局
      1. 6.6.1 布局指南
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

通常,良好的高频率布局会使电源和接地走线远离反向输入和输出引脚。这些节点对地的寄生电容会导致出现频率响应峰值,并可能引起电路振荡。一般高速信号路径布局建议包括:

  • 对于较长的走线,建议使用连续接地平面进行信号布线,并采用匹配阻抗的走线。但是,需要在电容敏感的输入和输出器件引脚周围,将接地平面和电源层都镂空。将信号发送到电阻器后,寄生电容会更多地导致带宽限制问题,而不是稳定性问题。
  • 在器件电源引脚的接地平面上使用完好的高频去耦电容器 (0.1µF)。为获得良好的高频去耦效果,请考虑使用 X2Y 电源去耦电容器,以提供比标准电容器高得多的自谐振频率。
  • 在任何可感知距离上使用差分信号路由时,请使用具有匹配阻抗引线的微带布局技术。
  • 输入求和点对寄生电容非常敏感。以极小的到电阻器器件引脚侧的布线长度将任何 Rf 和 Rg 元件连接到求和点。如果需要连接到源或接地端,则这些元件的另一侧可能具有更大的布线长度。