ZHDS102K April   2000  – January 2017 LM8261

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 新旧芯片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 驱动容性负载
    2. 6.2 低侧电流测量
    3. 6.3 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 其他应用提示
    5. 6.5 电源相关建议
    6. 6.6 布局
      1. 6.6.1 布局指南
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2)DBV单位
（5 引脚）
RθJA结至环境热阻185.4°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。
(2) 最大功率损耗是 TJ(max)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) - TA)/ RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PC 板的封装。