ZHDS102K April   2000  – January 2017 LM8261

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 新旧芯片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 驱动容性负载
    2. 6.2 低侧电流测量
    3. 6.3 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 其他应用提示
    5. 6.5 电源相关建议
    6. 6.6 布局
      1. 6.6.1 布局指南
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 新旧芯片比较

截至本数据表修订版 J 发布时，德州仪器 (TI) 已将 LM8261 的裸片制造转移到了一个现代制造厂。本文档中将两个不同的芯片称为“旧”（前一个制造基地）和“新”芯片。芯片原点可以与发货信息中的“芯片源来源”(CSO) 参数分开。旧芯片 CSO 为“GF6”，而新裸片 CSO 为“RFB”。旧芯片信息包含在发货信息中。旧芯片 CSO 为“GF6”，而新裸片 CSO 为“RFB”。本数据表中保留了旧芯片信息，用于进行比较，但所有新制造工艺都转移到了新芯片上。