ZHCSLE8O January   2000  – August 2026 LM78L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性：LM78L33（仅新芯片）
    6. 5.6  电气特性：LM78L05（旧芯片和新芯片）
    7. 5.7  电气特性：LM78L06（仅新芯片）
    8. 5.8  电气特性：LM78L09（仅旧芯片）
    9. 5.9  电气特性：LM78L12（旧芯片和新芯片）
    10. 5.10 电气特性：LM78L15（旧芯片和新芯片）
    11. 5.11 电气特性：LM78L62（仅旧芯片）
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 负载调整率
      2. 6.3.2 保护
      3. 6.3.3 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 功率耗散 (PD)
        4. 7.2.2.4 估算结温
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 其他应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) LM78Lxx 单位
D (SOIC) - 新芯片 D (SOIC) - 旧芯片 PK (SOT-89) LP (TO-92) YPB (DSBGA)
8 引脚 8 引脚 3 引脚 3 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 115 128.8 54.7 158.7 108.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.3 76 88.1 75.2 1.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 55.6 69.3 9.6 — 31.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 16.2 26.3 6.2 30.2 4.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 55 68.8 9.7 138.2 31.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 7.7 — — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。