ZHCS526H January 2007 – April 2026 LM5575
PRODUCTION DATA
LM5575 的结至环境热阻随着应用而变化。最重要的变量包括 PCB 中的覆铜面积、IC 外露焊盘下的过孔数量以及所提供强制空气冷却量。如评估板原图所示，LM5575（元件侧）下方的区域覆盖有铜，并且焊面接地平面有 5 个连接过孔。随着添加更多过孔，IC 下的额外过孔的值会递减。从 IC 外露焊盘到 PCB 的焊接连接完整性是至关重要的。过多空洞会大大降低散热能力。安装在评估板上的 LM5575 的结至环境热阻为无空气流量时的 50°C/W 到 900LFM（线性英尺/分钟）时的 28°C/W。在 25°C 环境温度且没有空气流量的情况下，LM5575 的预测结温为 25 + (50 × 1.25) = 88°C。如果评估板长时间在 1.5A 输出电流和 70V 输入电压下运行，IC 内的热关断保护可能会激活。IC 关断，使结温冷却，然后在软启动电容器复位为零的情况下重新启动。