ZHCSXH0P January   2005  – March 2025

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  LM4040A20I、LM4040B20I 电气特性
    6. 6.6  LM4040C20I、LM4040D20I 电气特性
    7. 6.7  LM4040C20Q、LM4040D20Q 电气特性
    8. 6.8  LM4040A25I、LM4040B25I 电气特性
    9. 6.9  LM4040C25I、LM4040D25I 电气特性
    10. 6.10 LM4040C25Q、LM4040D25Q 电气特性
    11. 6.11 LM4040A30I、LM4040B30I 电气特性
    12. 6.12 LM4040C30I、LM4040D30I 电气特性
    13. 6.13 LM4040C30Q、LM4040D30Q 电气特性
    14. 6.14 LM4040A41I、LM4040B41I 电气特性
    15. 6.15 LM4040C41I、LM4040D41I 电气特性
    16. 6.16 LM4040A50I、LM4040B50I 电气特性
    17. 6.17 LM4040C50I、LM4040D50I 电气特性
    18. 6.18 LM4040C50Q、LM4040D50Q 电气特性
    19. 6.19 LM4040A82I、LM4040B82I 电气特性
    20. 6.20 LM4040C82I、LM4040D82I 电气特性
    21. 6.21 LM4040A10I、LM4040B10I 电气特性
    22. 6.22 LM4040C10I、LM4040D10I 电气特性
    23. 6.23 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 并联基准
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 LM4040 电压和精度选择
        2. 8.2.2.2 阴极和负载电流
        3. 8.2.2.3 输出电容器
        4. 8.2.2.4 SOT-23 连接
        5. 8.2.2.5 启动特性
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关链接
    2. 9.2 商标
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

图 8-5 展示了 LM4040XXXDBZ 的 PCB 布局示例。一些关键的 Vref 噪声注意事项包括：

  • 在阴极引脚节点上连接一个低 ESR、0.1μF (CL) 陶瓷旁路电容器。
  • 按照器件规格对系统中的其他工作器件进行解耦。
  • 使用实心接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。该配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉，仅在绝对必要时可垂直交叉布线。