ZHCSXO6G July   2004  – August 2026 LM317L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（SOIC 和 SOT-89）
    5. 5.5 热性能信息（TO-92 和 TSSOP）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 NPN 达林顿输出驱动
      2. 6.3.2 过载块
      3. 6.3.3 可编程反馈
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 低输入电压下的运行
      3. 6.4.3 轻负载下的运行
      4. 6.4.4 自保护模式下的运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 反馈电阻器
        4. 7.2.2.4 调节端子电容器
        5. 7.2.2.5 设计选项和参数
        6. 7.2.2.6 输出电压
        7. 7.2.2.7 输入短路保护
        8. 7.2.2.8 纹波抑制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
      1. 7.3.1 改进了纹波抑制功能的稳压器电路
      2. 7.3.2 0V 至 30V 稳压器电路
      3. 7.3.3 精密限流电路
      4. 7.3.4 跟踪前置稳压器电路
      5. 7.3.5 缓慢导通 15V 稳压器电路
      6. 7.3.6 50mA 恒流电池充电器电路
      7. 7.3.7 限流 6V 充电器
      8. 7.3.8 大电流可调节稳压器
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
    6. 7.6 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • PW|8
  • PK|3
  • LP|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 典型特性

除非另有说明，否则在建议工作虚拟结温范围内的规格 VI – VO = 5V，IO = 40mA，P ≤ 额定耗散。
除非另有说明，否则在建议工作虚拟结温范围内的规格 VI – VO = 5V，IO = 40mA，P ≤ 额定耗散。LM317L 温度范围内调节电流的变化（旧芯片，CSO: SHE）
 
图 5-1 温度范围内调节电流的变化（旧芯片，CSO: SHE）. 除非另有说明，否则在建议工作虚拟结温范围内的规格 VI – VO = 5V，IO = 40mA，P ≤ 额定耗散。
LM317L 温度范围内调节电流的变化（新芯片，CSO: RFB)
 
图 5-3 温度范围内调节电流的变化（新芯片，CSO: RFB)
LM317L 线路瞬态（新芯片，CSO: RFB)
 IO = 100mA，COUT = 0µF，CIN = 1µF
图 5-5 线路瞬态（新芯片，CSO: RFB)
LM317L 负载瞬态（新芯片，CSO: RFB)
 VI - VO = 40V，COUT = 0µF，CIN = 1µF
图 5-7 负载瞬态（新芯片，CSO: RFB)
LM317L 纹波抑制（新芯片，CSO：RFB)
 COUT = 1µF，CIN = 0.1µF
图 5-9 纹波抑制（新芯片，CSO：RFB)
LM317L 温度范围内调节电流的变化（旧芯片，CSO: TID）
 
图 5-2 温度范围内调节电流的变化（旧芯片，CSO: TID）
LM317L 线路瞬态（新芯片，CSO: RFB)
IO = 2.5mA，COUT = 0µF，CIN = 1µF
图 5-4 线路瞬态（新芯片，CSO: RFB)
LM317L 负载瞬态（新芯片，CSO: RFB)
 VI - VO = 3V，COUT = 0µF，CIN = 1µF
图 5-6 负载瞬态（新芯片，CSO: RFB)
LM317L 输出噪声（新芯片，CSO：RFB)
 COUT = 1µF，CIN = 0.1µF
图 5-8 输出噪声（新芯片，CSO：RFB)