ZHCSXO6G July   2004  – August 2026 LM317L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（SOIC 和 SOT-89）
    5. 5.5 热性能信息（TO-92 和 TSSOP）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 NPN 达林顿输出驱动
      2. 6.3.2 过载块
      3. 6.3.3 可编程反馈
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 低输入电压下的运行
      3. 6.4.3 轻负载下的运行
      4. 6.4.4 自保护模式下的运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 反馈电阻器
        4. 7.2.2.4 调节端子电容器
        5. 7.2.2.5 设计选项和参数
        6. 7.2.2.6 输出电压
        7. 7.2.2.7 输入短路保护
        8. 7.2.2.8 纹波抑制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
      1. 7.3.1 改进了纹波抑制功能的稳压器电路
      2. 7.3.2 0V 至 30V 稳压器电路
      3. 7.3.3 精密限流电路
      4. 7.3.4 跟踪前置稳压器电路
      5. 7.3.5 缓慢导通 15V 稳压器电路
      6. 7.3.6 50mA 恒流电池充电器电路
      7. 7.3.7 限流 6V 充电器
      8. 7.3.8 大电流可调节稳压器
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
    6. 7.6 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • PW|8
  • PK|3
  • LP|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.1 器件命名规则

器件命名规则

产品(1)VERSIONVOUT
LM317Lxy(y)(z)(G4)

旧芯片

CSO：SHE

x 是工作温度范围标识符（C = 0°C 至 125°C，I = -40°C 至 125°C）。
y(y) 是封装标识符（D = SOIC、PK = SOT-89、PW = TSSOP、LP= TO-92）。
(z) 是封装数量标识符（R = 大卷装，无标识符 = SOIC 和 TSSOP 采用管装、TO-92 采用散装包装、SOT-89 采用大卷装）。若存在
(G4)，则表示 NiPdAu 铅涂层。

旧芯片

CSO：TID

x 是工作温度范围标识符（C 和 I = -40°C 至 125°C）。
y(y) 是封装标识符（D = SOIC、PK = SOT-89）。
(z) 是封装数量标识符（R = 大卷装，无标识符 = SOIC 采用管装、SOT-89 采用大卷装）。若存在
(G4)，则表示 NiPdAu 铅涂层。

新芯片

CSO：RFB

x 是工作温度范围标识符（C 和 I = -40°C 至 125°C）。
y(y) 是封装标识符（D = SOIC、PK = SOT-89）。
(z) 是封装数量标识符（R = 大卷装，无标识符 = SOIC 采用管装、SOT-89 采用大卷装）。若存在
(G4)，则表示 NiPdAu 铅涂层。
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录，或访问 www.ti.com 查看器件产品文件夹。
注： 器件可以随附旧芯片（CSO: SHE 或 CSO：TID）或新芯片（CSO：RFB）。CSO 或芯片原产地表示芯片的制造基地。CSO 可在所接收材料的封装标签上找到。整个数据表对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。