ZHCSHC7A December   2017  – April 2026 LM25575-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断和待机模式
      2. 6.4.2 误差放大器和 PWM 比较器
      3. 6.4.3 斜坡发生器
      4. 6.4.4 最大占空比和输入压降电压
      5. 6.4.5 电流限值
      6. 6.4.6 软启动
      7. 6.4.7 升压引脚
      8. 6.4.8 过热保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 适用于高频 (1MHz) 应用的典型原理图
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.3.2  R3 (R)T
        3. 7.2.3.3  L1
        4. 7.2.3.4  C3 (CRAMP)
        5. 7.2.3.5  C9、C10
        6. 7.2.3.6  D1
        7. 7.2.3.7  C1, C2
        8. 7.2.3.8  C8
        9. 7.2.3.9  C7
        10. 7.2.3.10 C4
        11. 7.2.3.11 R5、R6
        12. 7.2.3.12 R1、R2、C12
        13. 7.2.3.13 R7、C11
        14. 7.2.3.14 R4、C5、C6
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 布局和散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM25575-Q1单位
PWP (HTSSOP)
16 引脚
R θJA结至环境热阻38.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻21.8°C/W
RθJB结至电路板热阻15.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.5°C/W
ψJB结至电路板特征参数16.4°C/W
R θJC(bot)结至外壳（底部）热阻1.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。