ZHCSOU7C December   2022  – September 2023 ISOM8710 , ISOM8711

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  功率等级
    6. 7.6  绝缘规格
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特性 — 直流 
    10. 7.10 开关特性，ISOM8710
    11. 7.11 开关特性，ISOM8711
    12. 7.12 典型特性
  9. 8 参数测量信息
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 确定 RIN 阻值
        2. 10.2.2.2 使用缓冲器驱动输入
        3. 10.2.2.3 计算 ISOM8711 的 RL
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFF|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.4.1 布局指南

  • 使用低 ESR 陶瓷旁路电容器将 VCC 引脚旁路至地。当使用电介质等级为 X5R 或 X7R 的陶瓷电容器时，建议的典型旁路电容为 0.1μF。在 PCB 布局中，应将电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置，且位于同一层。电容器的额定电压必须大于 VCC 电压电平。

  • 应使用直接连接或两个过孔将器件地连接到 PCB 接地平面，以便更大限度地减小电感。

  • 电容器和其他元件与 PCB 接地平面的连接应使用直接连接或两个过孔，以更大限度地减小电感。