ZHCSK84C September   2019  – February 2024 ISO7741E-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议工作条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  额定功率
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 5V 电源
    10. 5.10 电源电流特性 - 5V 电源
    11. 5.11 电气特性 - 3.3V 电源
    12. 5.12 电源电流特性 - 3.3V 电源
    13. 5.13 电气特性 - 2.5V 电源
    14. 5.14 电源电流特性 - 2.5V 电源
    15. 5.15 开关特性 - 5V 电源
    16. 5.16 开关特性 - 3.3V 电源
    17. 5.17 开关特性 - 2.5V 电源
    18. 5.18 绝缘特性曲线
    19. 5.19 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
        1. 8.2.3.1 绝缘寿命
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 PCB 材料
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)ISO7741E-Q1单位
DW (SOIC)
16 引脚
RθJA结至环境热阻83.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻46°C/W
RθJB结至电路板热阻48°C/W
ψJT结至顶部特征参数19.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数47.5°C/W
RθJC(bottom)结至外壳（底部）热阻—°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。