ZHCSX85N September   2007  – October 2025 ISO7230C , ISO7231C , ISO7231M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V
    10. 6.10 电气特性：VCC1 和 VCC2 为 5V
    11. 6.11 电气特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V
    12. 6.12 电气特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V
    13. 6.13 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V
    14. 6.14 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 5V
    15. 6.15 开关特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V
    16. 6.16 开关特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用性能曲线图
        1. 9.2.3.1 绝缘特性曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 PCB 材料
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

ISO7230C ISO7231C ISO7231M DW 封装16 引脚 SOIC顶视图图 5-1 DW 封装16 引脚 SOIC顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 ISO7230 ISO7231
EN 10 — I 使能、通道 A、B 和 C
EN1 — 7 I 使能、通道 C
EN2 — 10 I 使能、通道 A 和 B
GND1 2、8 2、8 — VCC1 的接地连接
GND2 9、15 9.15 — VCC2 的接地连接
INA 3 3 I 输入，通道 A
INB 4 4 I 输入，通道 B
INC 5 12 I 输入，通道 C
NC 6、7、11 6、11 — 未连接
OUTA 14 14 O 输出，通道 A
OUTB 13 13 O 输出，通道 B
OUTC 12 5 O 输出，通道 C
VCC1 1 1 — 电源，VCC1
VCC2 16 16 — 电源，VCC2
(1) I = 输入；O = 输出