ZHCSN92I January 2020 – August 2026 ISO6720-Q1 , ISO6721-Q1 , ISO6721R-Q1
PRODUCTION DATA
绝缘寿命预测数据是使用业界通用的时间依赖性电介质击穿 (TDDB) 测试方法收集的。在该测试中,隔离栅两侧的所有引脚都连在一起,构成了一个双端子器件并在两侧之间施加高电压;对于 TDDB 测试设置,请参阅图 8-7。绝缘击穿数据是在开关频率为 60Hz 以及各种高电压条件下在整个温度范围内收集的。对于基础型绝缘,VDE 标准要求使用故障率小于 1000ppm 的 TDDB 预测线。对于增强型绝缘,VDE 标准要求使用故障率小于 1 ppm 的 TDDB 预测线。
尽管最短预期绝缘寿命为 20 年,但在规定的工作隔离电压下,VDE 基础型认证和增强型认证均要求工作电压具有额外 20% 的安全裕度。对于基础型认证,器件寿命要求 20% 的安全裕度,这意味着在工作电压高于规定值 20% 的情况下,要求的最短绝缘寿命为 24 年。对于增强型绝缘,器件寿命要求 50% 的安全裕度,这意味着在工作电压高于规定值 20% 的情况下,要求的最短绝缘寿命为 30 年
图 8-8 和 图 8-9 展示了隔离栅在完整寿命期间承受高压应力的固有能力。根据 TDDB 数据,绝缘固有能力为 、1060VRMS 且采用 8-DWV 封装时,以及 450VRMS 且采用 8D 封装时寿命长于 100 年。其他因素,比如封装尺寸、污染等级、材料组等,均可能会进一步限制元件的工作电压。
图 8-7 绝缘寿命测量的测试设置
图 8-8 8D 封装时绝缘寿命预测数据
图 8-9 8-DWV 封装时绝缘寿命预测数据