ZHCSUB1C August 2023 – August 2025 ISO6520 , ISO6521
PRODUCTION DATA
至少需要两层才能实现成本优化和低 EMI PCB 设计。为进一步改善 EMI，可使用四层板。四层板的层堆叠必须符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地层、电源层和低频信号层。
使用低 ESR 陶瓷旁路电容器将 VCC 引脚旁路至地。在使用电介质等级为 X5R 或 X7R 的陶瓷电容器时，建议的典型旁路电容为 0.1μF。在 PCB 布局中，必须将电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置，且位于同一层。电容器的额定电压必须大于 VCC 电压电平。
如果需要额外的电源电压层或信号层，请在堆叠中添加另一个电源层或接地层系统，以使这些层保持对称。此设计可使堆叠保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源和接地层可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。
有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。