ZHCSGU8G June   2017  – February 2025 ISO1211 , ISO1212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 直流规格
    10. 5.10 开关特性 - 交流规格
    11. 5.11 绝缘特性曲线
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 测试电路
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 灌电流输入
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 设置电流限制和电压阈值
          2. 8.2.1.2.2 散热注意事项
          3. 8.2.1.2.3 设计用于 48V 系统
          4. 8.2.1.2.4 设计用于超过 60V 的输入电压
          5. 8.2.1.2.5 浪涌、ESD 和 EFT 测试
          6. 8.2.1.2.6 将接口多路复用至主机控制器
          7. 8.2.1.2.7 状态 LED
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 拉电流输入
      3. 8.2.3 拉电流和灌电流输入（双向输入）
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 相关链接
    4. 9.4 接收文档更新通知
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBQ|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)ISO1211ISO1212单位
D (SOIC)DBQ (SSOP)
8 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻146.1116.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻63.156.5°C/W
RθJB结至电路板热阻8064.7°C/W
ΨJT结至顶部特征参数9.627.9°C/W
ΨJB结至电路板特征参数7964.1°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻——°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。