ZHCSRP5A May   2024  – July 2025 INA791A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成型分流电阻器
      2. 6.3.2 安全工作区
      3. 6.3.3 短路持续时间
      4. 6.3.4 温度漂移校正
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使用基准引脚调整输出
        1. 6.4.1.1 单向电流测量的基准引脚连接
        2. 6.4.1.2 以接地为基准的输出
        3. 6.4.1.3 双向电流测量的基准引脚连接
        4. 6.4.1.4 输出设置为 1/2 Vs 电压
      2. 6.4.2 由外部电阻器设定的可调增益
        1. 6.4.2.1 可调单位增益
      3. 6.4.3 热警报功能
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 计算总体误差
        1. 7.1.1.1 误差源
        2. 7.1.1.2 基准电压抑制比误差
        3. 7.1.1.3 外部可调增益误差
        4. 7.1.1.4 总体误差示例 1
        5. 7.1.1.5 总体误差示例 2
        6. 7.1.1.6 总体误差示例 3
        7. 7.1.1.7 总误差曲线
      2. 7.1.2 信号滤波
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高侧、高驱动螺线管电流检测应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局示例
    5. 7.5 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)   INA791x 单位
DEK (VQFN)
15 引脚
RθJA 结至环境热阻 28.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 8.3 °C/W
RθJB 结到电路板热阻(2) 30.8 °C/W
ΨJT 结到顶部的表征参数(2) 1.1 °C/W
ΨJB 结到电路板的表征参数(2) 8.4 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 热指标与内部裸片有关，相对于封装引线框分流器产生的发热而言较为保守。有关发热的更多详细信息，请参阅“安全工作区”部分。