4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (April 2020)to RevisionE (December 2021)
- 将“器件信息”表中的 SOIC 封装尺寸从 4.00mm × 3.91mm 更改为 4.90mm × 3.91mmGo
- 在“引脚功能”表中添加了 NC 引脚或保持未连接状态
Go
- 更改了相关文档部分中的参考设计指南链接Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (November 2018)to RevisionD (April 2020)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (December 2017)to RevisionC (November 2018)
- 将文档状态从“混合状态”更改为“量产数据”Go
- 向数据表添加了温度等级 0 器件Go
- 将 TSSOP 封装状态从预发布更改为量产数据Go
- 删除了引脚配置和功能部分中 8 引脚 TSSOP 封装引脚排列图中的封装预览说明Go
- 删除了热性能信息表中的封装预览说明Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2016)to RevisionB (December 2017)
- 将文档状态从“产品预发布”更改为“混合状态”Go
- 添加了说明(续) 部分Go
- 向 8 引脚 TSSOP 封装添加了预发布标签Go
- 更改了图 7-15 中的 y 轴值Go
- 添加了图 11-2
Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (August 2016)to RevisionA (December 2016)
- 为 INA240-Q1 0 级和 1 级器件添加了 8 引脚 D (SOIC) 封装Go
- 在热性能信息表中添加了 D (SOIC) 封装的热性能值Go