ZHCSIA1C May 2018 – July 2021 HDC2080
PRODUCTION DATA
HDC2080 的相对湿度感应元件位于封装的顶部。
TI 建议用户消除器件下方的铜层(GND、VDD)并在器件周围的 PCB 中创建插槽以增强 HDC2080 的热隔离。为确保温度传感器性能,TI 强烈建议用户遵循Topic Link Label13 中所述的焊盘图案、阻焊层和焊膏示例。