ZHCSR11D September   2022  – October 2025 ESD1LIN24-Q1 , ESD751-Q1 , ESD761-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级 - AEC 规格
    3. 5.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4  ESD 等级 - ISO 规格
    5. 5.5  建议运行条件
    6. 5.6  热性能信息
    7. 5.7  电气特性
    8. 5.8  典型特性 - ESD751
    9. 5.9  典型特性 - ESD1LIN24
    10. 5.10 典型特性 - ESD761
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 IEC 61000-4-5 浪涌保护
      2. 6.3.2 IO 电容
      3. 6.3.3 动态电阻
      4. 6.3.4 直流击穿电压
      5. 6.3.5 超低漏电流
      6. 6.3.6 钳位电压
      7. 6.3.7 业界通用封装
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
  14.   封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 热性能信息

热指标(1) ESD1LIN24-Q1 ESD751-Q1 ESD761-Q1 单位
DYF (SOD-323) DYA (SOD-523) DPY (X1SON)
2 引脚 2 引脚 2 引脚
RθJA 结至环境热阻 705.4 746.3 282.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 315 301.2 150.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 561.5 509.6 98.3 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 145 81.8 9.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 550.2 503.0 97.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。