ZHCSR11D
September 2022 – October 2025
ESD1LIN24-Q1
,
ESD751-Q1
,
ESD761-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级 - AEC 规格
5.3
ESD 等级 - IEC 规格
5.4
ESD 等级 - ISO 规格
5.5
建议运行条件
5.6
热性能信息
5.7
电气特性
5.8
典型特性 - ESD751
5.9
典型特性 - ESD1LIN24
5.10
典型特性 - ESD761
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
IEC 61000-4-5 浪涌保护
6.3.2
IO 电容
6.3.3
动态电阻
6.3.4
直流击穿电压
6.3.5
超低漏电流
6.3.6
钳位电压
6.3.7
业界通用封装
6.4
器件功能模式
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
设计要求
7.2.2
详细设计过程
7.2.3
应用曲线
8
电源相关建议
9
布局
9.1
布局指南
9.2
布局示例
10
器件和文档支持
10.1
文档支持
10.1.1
相关文档
10.2
接收文档更新通知
10.3
支持资源
10.4
商标
10.5
静电放电警告
10.6
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项附录
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DYA|2
MPSS124B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsr11d_pm
9.1
布局指南
最佳位置是尽可能靠近连接器。
ESD 事件期间的 EMI 可能会从受到冲击的布线耦合到附近其他未受保护的布线,从而导致早期系统故障。
PCB 设计人员必须使任何未受保护的布线远离 TVS 和连接器之间受保护的布线,以更大限度地降低 EMI 耦合的可能性。
受保护的布线应尽可能直线布置。
使用半径尽可能大的圆角,消除 TVS 和连接器之间受保护布线上的任何尖角。
电场往往会积聚在拐角上,从而增加 EMI 耦合。
如果引脚 1 或 2 接地,则为该返回路径使用粗而短的布线。