ZHCSXD4 November   2024 ESD701-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - AEC 规格
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 ESD 等级 - ISO 规格
    5. 5.5 建议运行条件
    6. 5.6 热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 器件和文档支持
    1. 6.1 文档支持
      1. 6.1.1 相关文档
    2. 6.2 接收文档更新通知
    3. 6.3 支持资源
    4. 6.4 商标
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7 接收文档更新通知
  9. 8 支持资源
  10. 9 商标
  11. 10静电放电警告
  12. 11术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 热性能信息

热指标 (1)ESD701-Q1单位
DPY (DFN1006)
2 引脚
RθJA结至环境热阻262.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻132.3°C/W
RθJB结至电路板热阻78.5°C/W
ΨJT结至顶部特征参数2.2°C/W
ΨJB结至电路板特征参数78.0°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。