ZHCSIV3 September   2018 DSLVDS1047

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1. 3.1 703A I2C
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 LVDS Fail-Safe
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Probing LVDS Transmission Lines
        2. 9.2.2.2 Data Rate vs Cable Length Graph Test Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Power Decoupling Recommendations
      2. 11.1.2 Differential Traces
      3. 11.1.3 Termination
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 旨在用于信号传输速率高达 400Mbps 的应用
  • 3.3V 电源设计
  • 300ps 典型差动偏斜
  • 400ps 最大差动偏斜
  • 1.7ns 最大传播延迟
  • ±350mV 差动信号传输
  • 低功耗(3.3V 静态条件下为 13mW)
  • 能够与现有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在断电模式下,LVDS 输出端具有高阻抗
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 标准
  • 工业工作温度范围
    (−40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封装