ZHCSH78B December   2017  – January 2020 DRV5011

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型原理图
      2.      磁响应
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Magnetic Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Magnetic Flux Direction
      2. 7.3.2 Magnetic Response
      3. 7.3.3 Output Driver
      4. 7.3.4 Power-On Time
      5. 7.3.5 Hall Element Location
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 BLDC Motor Sensors Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Incremental Rotary Encoding Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Dos and Don'ts
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DRV5011 器件是一款数字锁存器霍尔效应传感器，专为电机和其他旋转系统而设计。

此器件具有工作电压范围为 2.5V 至 5.5V 的高效低电压架构，采用标准 SOT-23 封装以及薄型 X2SON、DSBGA 和 TO-92 封装。输出端采用推挽驱动器，无需使用上拉电阻器，使系统更加紧凑小巧。

当南磁极靠近封装顶部并且超出 BOP 阈值时，该器件会驱动低电压。输出会保持低电平，直到应用北极并且超出 BRP 阈值，这将使输出驱动高电压。必须交换北极和南极才能切换输出，且集成的磁滞会分开 BOP 和 BRP 以提供可靠切换。

器件在 –40°C 至 +135°C 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DRV5011 DSBGA (4) 0.80mm × 0.80mm
SOT-23 (3) 2.92mm × 1.30mm
X2SON (4) 1.10mm × 1.40mm
TO-92 (3) 4.00mm × 3.15mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。