ZHCSFT7 December 2016 DRV401-Q1
PRODUCTION DATA.
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散热焊盘外露型封装经专门设计可提供出色的功率耗散,但电路板布局会严重影响总体热耗散。Table 1 显示了将外露散热焊盘焊接到常规 PCB 上的种封装的热阻 (θJA),如《PowerPAD 散热增强型封装》 (SLMA002) 所述。请参阅 EIA/JEDEC 规范 JESD51-0 至 JESD51-7、《QFN/SON PCB 连接》 (SLUA271) 和《方形扁平无引脚逻辑封装》 (SCBA017)。这些文档可从 www.ti.com.cn 下载。
参数 | VQFN |
---|---|
θJP | 9 |
θJA(不通风时) | 40 |
θJA(强制通风,气流为 150lfm 时) | 38 |
TI 建议测量尽可能靠近散热焊盘处的温度。热阻值 θJP 相对较低,小于 10°C/W(到 PCB 上的温度测试点具有一些额外热阻),从而可对应用中的结温进行很好的估算。
PCB 上的散热焊盘必须包含九个或更多个适用于 VQFN 封装的通孔。
组件填充、线迹布局、层级和气流均会严重影响热耗散。必须在实际运行环境中测试最差的负载情况,以确保温度条件适当。应最大程度地减小热应力,以实现长期正常运行,并使结温远低于 125°C。
NOTE
所有热模型的精度 ≈ 20%。