ZHCSS92B September   2024  – August 2025 DLPC8445 , DLPC8455

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     6
    2. 4.1  初始化、板级测试和调试
    3. 4.2  V-by-One 接口输入数据和控制
    4. 4.3  FPD Link 端口输入数据和控制（DLPC8445、DLPC8445V 和 DLPC8455 不支持）
    5. 4.4  DSI 输入数据和时钟（DLPC8445、DLPC8445V 和 DLPC8455 不支持）
    6. 4.5  DMD SubLVDS 接口
    7. 4.6  DMD 复位和低速接口
    8. 4.7  闪存接口
    9. 4.8  外设接口
    10. 4.9  GPIO 外设接口
    11. 4.10 时钟和 PLL 支持
    12. 4.11 电源和接地
    13. 4.12 I/O 类型下标定义
    14. 4.13 内部上拉和下拉电阻器特性
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2.     22
    3. 5.2  ESD 等级
    4. 5.3  建议运行条件
    5. 5.4  热性能信息
    6. 5.5  电源电气特性
    7. 5.6  引脚电气特性
    8. 5.7  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9.     29
    10. 5.8  DMD 低速接口电气特性
    11.     31
    12. 5.9  V-by-One 接口电气特性
    13. 5.10 USB 电气特性
    14.     34
    15. 5.11 系统振荡器时序要求
    16.     36
    17. 5.12 电源和复位时序要求
    18.     38
    19. 5.13 V-by-One 接口一般时序要求
    20.     40
    21. 5.14 闪存接口时序要求
    22.     42
    23. 5.15 源帧时序要求
    24.     44
    25. 5.16 同步串行端口接口时序要求
    26.     46
    27. 5.17 I2C 接口时序要求
    28. 5.18 可编程输出时钟时序要求
    29. 5.19 JTAG 边界扫描接口时序要求（仅限调试）
    30.     50
    31. 5.20 DMD 低速接口时序要求
    32.     52
    33. 5.21 DMD SubLVDS 接口时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入源
      2. 6.3.2 V-by-One 接口
      3. 6.3.3 DMD (SubLVDS) 接口
      4. 6.3.4 串行闪存接口
      5. 6.3.5 GPIO 支持的功能
        1.       63
        2.       64
      6. 6.3.6 调试支持
  8. 7 电源相关建议
    1. 7.1 系统上电和断电序列
    2. 7.2 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    3. 7.3 电源管理
    4. 7.4 热插拔用法
    5. 7.5 未使用的输入源接口的电源
    6. 7.6 电源
      1. 7.6.1 DLPA3085 或 DLPA3082 电源
  9. 8 布局
    1. 8.1 布局指南
      1. 8.1.1 DLPC8445、DLPC8445V 或 DLPC8455 基准时钟布局指南
        1. 8.1.1.1 建议的晶体振荡器配置
      2. 8.1.2 V-by-One 接口布局注意事项
      3. 8.1.3 DMD 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度
      4. 8.1.4 电源布局指南
    2. 8.2 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 器件命名规则
      1. 9.5.1 器件标识
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
      1. 9.8.1 视频时序参数定义
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 建议运行条件

参数 容差 最小值 典型值 最大值 单位
电源电压
VDD_CORE 0.8V（标称值），用于内核逻辑 0.76 0.8 0.84 V
VDDAR_CORE SRAM 内核（0.8V 标称值） 0.76 0.8 0.84 V
VDDS18_LVCMOS1 1.8V（标称值）固定 IO 电源，左侧 1.647 1.8 1.953 V
VDDS18_LVCMOS2 1.8V（标称值）固定 IO 电源，右侧 1.647 1.8 1.953 V
VDDA_CORE_DSI 0.8V（标称值），用于 DSI 0.76 0.8 0.84 V
VDDA18_DSI 1.8V（标称值），用于 DSI 1.647 1.8 1.953 V
VDDA_CORE_FPD 0.8V（标称值）固定电源，用于 FPD 内核 0.76 0.8 0.84 V
VDDA18_FPD 1.8V（标称值）固定电源，用于 FPD I/O 1.647 1.8 1.953 V
VDDA_CORE_Vx1 0.8V（标称值）固定电源，用于 Vx1 内核 0.76 0.8 0.84 V
VDDA18_Vx1 1.8V（标称值）固定电源，用于 Vx1 I/O 1.647 1.8 1.953 V
VDDA_CORE_USB 0.8V（标称值），用于 USB 控制器 0.76 0.8 0.84 V
VDDA18_USB 1.8V（标称值），用于 USB Phy 1.647 1.8 1.953 V
VDDA33_USB 3.3V（标称值），用于 USB Phy 3.02 3.3 3.52 V
VDDSHV_INTF 1.8V 或 3.3V（标称值）多电压 IO 电源，用于 SPI 和 I2C I/O（包括 GPIO[8:0]），支持 PAD1000 代替 PMIC I/O。也称为 HOST_IRQ。 1.647 1.8 1.953 V
VDDSHV_INTF 3.3V 工作电压 3.02 3.3 3.52 V
VDDSHV_FLSH 1.8V 或 3.3V（标称值）多电压 IO 电源，用于四通道串行闪存接口 1.647 1.8 1.953 V
VDDSHV_FLSH 3.3V 工作电压 3.02 3.3 3.52 V
VDDA18_DDI 1.8V（标称值）固定 IO 电源，用于 SubLVDS DMD 接口 1.647 1.8 1.953 V
VDDS18_OSC 1.8V（标称值）固定电源，用于基准振荡器 I/O 1.647 1.8 1.953 V
VDDA18_PLLM 1.8V（标称值），用于主 I/F PLL 1.647 1.8 1.953 V
VDDA18_PLLD 1.8V（标称值），用于 DMD I/F PLL 1.647 1.8 1.953 V
通用
TJ 工作结温 -30 115 °C
TC 工作外壳温度 -30 94 °C
TA 工作环境温度 (1) (2) -30 85 °C