ZHCSIF9F March   2016  – May 2019 DLP5530-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      DLP5530-Q1 DLP芯片组系统方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Connector Pins
    2.     Pin Functions – Test Pads
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
      2. 11.1.2 器件标记
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 DMD 处理
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FYK|149
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP5530-Q1 汽车 DMD 与 DLPC230-Q1 DMD 控制器、TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器结合使用，能够实现高性能增强现实 HUD。采用 2:1 宽高比，支持超宽宽高比设计；具有 130 万像素分辨率，可在 HUD 应用中实现视网膜受限显示。DLP5530-Q1 的光通量是前代 DLP3030-Q1 汽车 DMD 的 3 倍以上，能够获得更宽广的视场和更大的驾驶员眼动范围，增强用户的使用体验。该芯片组耦合了 LED 和光学系统，能够获得更饱满的 125% NTSC 色彩、超过 15,000cd/m2 的超高亮度、超过 5000:1 的高动态调光比以及太阳能高负载容差。DLP5530-Q1 汽车 DMD 微镜阵列针对底部照明而配置，可实现更高效率以及更紧凑的光学引擎设计。S450 封装针对 DMD 阵列而言具有低热阻的特点，可获得更高效的热解决方案。

”

器件信息(1)(2)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DLP5530-Q1 FYK (149) 22.30mm × 32.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 本数据表包含了有关此 DMD 在平视显示应用中的规格以及应用。请参阅 DLP5531-Q1 数据表 (DLPS075)，了解有关前照灯规格和应用的信息。