ZHCSNK3
July 2021
DLP301S
ADVANCE INFORMATION
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Device and Documentation Support
5.1
Device Support
5.1.1
Device Nomenclature
5.1.2
Device Markings
5.2
接收文档更新通知
5.3
Related Links
5.4
支持资源
5.5
Trademarks
5.6
Electrostatic Discharge Caution
5.7
术语表
6
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
FQS|99
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsnk3_oa
2
应用
TI DLP® 3D 打印机
增材制造
光聚合
掩模立体光刻(mSLA 3D 打印机)
牙科 DLP 3D 打印机
曝光:可编程空间和时间曝光