ZHCSUK8K November   2006  – May 2026 DCH010505D , DCH010505S , DCH010512D , DCH010512S , DCH010515D , DCH010515S

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚功能和配置
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 重复高压隔离测试
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 隔离
        1. 7.3.1.1 运行或功能隔离
        2. 7.3.1.2 基本隔离或增强型隔离
        3. 7.3.1.3 持续电压
        4. 7.3.1.4 隔离电压
        5. 7.3.1.5 重复高压隔离测试
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 可选的输入和输出滤波器
        1. 8.1.1.1 输入和输出电容器
        2. 8.1.1.2 π 型滤波器
      2. 8.1.2 启动
      3. 8.1.3 串联连接 DCH01
      4. 8.1.4 并联连接 DCH01
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电容器
        2. 8.2.2.2 输出电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)DCH01 SERIES单位
EDJ
（SIP-单）		EDJ
（SIP-双）
7 引脚7 引脚
RθJA结至环境热阻6666°C/W
ψJT结至顶部特征参数33°C/W
ψJB结至电路板特征参数6666°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。