ZHCSIG7C July   2018  – August 2025 DAC61416 , DAC71416 , DAC81416

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 传递函数
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.2.1 DAC 寄存器同步和异步更新
          2. 6.3.1.2.2 广播 DAC 寄存器
          3. 6.3.1.2.3 清除 DAC 操作
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 器件复位选项
        1. 6.3.3.1 上电复位 (POR)
        2. 6.3.3.2 硬件复位
        3. 6.3.3.3 软件复位
      4. 6.3.4 热保护
        1. 6.3.4.1 模拟温度传感器：TEMPOUT 引脚
        2. 6.3.4.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 切换模式
      2. 6.4.2 差分模式
      3. 6.4.3 断电模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 独立操作
        1. 6.5.1.1 流模式操作
      2. 6.5.2 菊花链运行
      3. 6.5.3 帧错误校验
  8. 7 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHA|40
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
6.3.1.2.1 DAC 寄存器同步和异步更新

每个 DAC 通道的更新模式由相应 SYNC-EN 位状态决定。在异步模式下，对 DAC 数据寄存器执行写入操作会立即在 CS 上升沿更新 DAC 有效寄存器和 DAC 输出。在同步模式下，对 DAC 数据寄存器执行写入操作不会自动更新 DAC 输出。而是在触发事件后才会发生更新。DAC 触发信号通过 LDAC 位或 LDAC 引脚生成。同步更新模式支持同时更新多个 DAC 输出。在两种更新模式下，DAC 输出更新之间需要 2.4μs 的最短等待时间。