ZHCSIG7B July   2018  – June 2021 DAC61416 , DAC71416 , DAC81416

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Timing Diagrams
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Architecture
        1. 8.3.1.1 DAC Transfer Function
        2. 8.3.1.2 DAC Register Structure
          1. 8.3.1.2.1 DAC Register Synchronous and Asynchronous Updates
          2. 8.3.1.2.2 Broadcast DAC Register
          3. 8.3.1.2.3 Clear DAC Operation
      2. 8.3.2 Internal Reference
      3. 8.3.3 Device Reset Options
        1. 8.3.3.1 Power-on-Reset (POR)
        2. 8.3.3.2 Hardware Reset
        3. 8.3.3.3 Software Reset
      4. 8.3.4 Thermal Protection
        1. 8.3.4.1 Analog Temperature Sensor: TEMPOUT Pin
        2. 8.3.4.2 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Toggle Mode
      2. 8.4.2 Differential Mode
      3. 8.4.3 Power-Down Mode
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Stand-Alone Operation
        1. 8.5.1.1 Streaming Mode Operation
      2. 8.5.2 Daisy-Chain Operation
      3. 8.5.3 Frame Error Checking
    6. 8.6 Register Maps
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHA|40
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 高性能
    • 在 16 位分辨率下具有单调性
    • INL:16 位分辨率下为 ±1LSB(最大值)
    • TUE:FSR 最大值的 ±0.1%
  • 集成 2.5V 精密内部基准
    • 初始精度:±2.5 mV(最大值)
    • 低漂移:5ppm/°C(典型值)
  • 灵活的输出配置
    • 输出范围:±2.5V、±5V、±10V、±20V
      0 至 5V、0 至 10V、0 至 20V、0 至 40V
    • 差分输出模式
  • 高驱动能力:±25mA,相对于电源轨的摆幅为 1.5V
  • 三个专用 A-B 切换引脚可用于生成抖动信号
  • 模拟温度输出
    • -4 mV/°C 的传感器增益
  • 50MHz SPI 兼容型串行接口
    • 4 线制模式,工作电压为 1.7V 至 5.5V
    • 菊花链运行方式
    • CRC 误差校验
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 小封装
    • 6mm × 6mm,40 引脚 VQFN