ZHCSZC4 December   2025 DAC60516W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求 - I2C 标准模式
    7. 5.7  时序要求 - I2C 快速模式
    8. 5.8  时序要求 - I2C 快速+ 模式
    9. 5.9  时序要求 - SPI
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.1.1 DAC 同步运行
          2. 6.3.1.1.2 DAC 缓冲器放大器
          3. 6.3.1.1.3 DAC 传递函数
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 上电复位 (POR)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 清除模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 双极电压输出
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 可编程高电流电压输出电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBH|34
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.2 内部基准

DAC60516W包含一个 2.5V 精密带隙基准。通过写入 GEN_CONFIG 寄存器中的 REF_PWDWN 位来禁用内部基准，从而支持从外部基准进行操作；默认情况下，此位已设置，必须清除才能启用内部基准。要在外部使用内部基准，应访问 REF 引脚。

建议在基准输出和针对噪声滤波的接地之间使用一个最小电容值为 150nF 的电容器。