ZHCSTV1A November   2023  – March 2024 DAC39RF10EF , DAC39RFS10EF

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性：单音光谱
    12. 6.12 典型特性：双音光谱
    13. 6.13 典型特性：功率耗散和电源电流
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
          2. 7.4.2.2.2 12 位格式
          3. 7.4.2.2.3 8 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
    6. 7.6 SPI 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 了解双边采样模式
      4. 8.1.4 眼图扫描流程
      5. 8.1.5 前标/后标分析流程
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 S 频带雷达发送器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 发送器详细设计过程
        1. 8.2.3.1 时钟子系统详细设计过程
          1. 8.2.3.1.1 示例 1：SWAP-C 优化
          2. 8.2.3.1.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
          3. 8.2.3.1.3 示例 3：分立式模拟 PLL，可实现出色的 DAC 性能
          4. 8.2.3.1.4 10GHz 时钟生成
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程

RBD 的合适值范围取决于 Rx 和 Tx LMFC/LEMC 之间的相位差以及 Tx、通道和 Rx 中的链路延迟。因此，想要预先确定好适用于所有系统的 RBD 值是不切实际的。提供的 LANE_ARR 寄存器可帮助用户测量通道到达时间并为系统选择适当的 RBD 值。为了确保确定性延迟，应在系统原型设计期间选择 RBD 值并将其存储在系统固件中。每次打开系统时计算 RBD 可能会导致不确定的延迟。

到达时间以四字节为单位进行报告，并以模数 64 基准计数器为基准进行测量，该计数器会针对接收到的每个四字节（每通道）递增。基准计数器由 SYSREF 对齐（复位）。

由于通道到达时间是模值，因此使用考虑模值的算术非常重要（与最早到达的通道相比，最近 到达的通道实际上可能具有更小 的 LANE_ARR 值）。图 7-55 和图 7-56 以图形方式描述了 RBD 计算，以强调这一点。通道到达时间被映射到周长为 64 个四字节的圆上，这对应于用于测量通道到达时间的模数 64 计数器。

最早可用的 RBD 值等于最新的 LANE_ARR 值加 1（模数 64）。最新可用的 RBD 值等于最早的 LANE_ARR 值加上缓冲区深度（模数 64）（缓冲区深度为 16 个四位/八位位组，除非 K x F = 32，此时缓冲区深度减少为 8 个四位/八位位组)。请注意，最新的可用 RBD 值会导致最早到达的通道在数据被读出的相同时钟周期内覆盖缓冲区数据（这是可以接受的，不会导致溢出）。

在可用范围的中间选择 RBD 值将更大程度地提高偏差容限，但如果需要更低的延迟，用户可以选择更接近最新到达通道的值。

GUID-20210428-CA0I-8RXQ-3SJH-KQGJ0VVGZGDS-low.png图 7-55 RBD 示例（通道到达时间不会跨越零）
GUID-20210428-CA0I-F7H1-BT5J-4LMFD5S77TV5-low.png图 7-56 RBD 示例（通道到达时间跨越零）