ZHCSTQ4A November   2023  – March 2024 DAC39RF12 , DAC39RFS12

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特征 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性：带宽和直流线性度
    12. 6.12 典型特性：单音光谱
    13. 6.13 典型特性：双音光谱
    14. 6.14 典型特性：噪声频谱密度
    15. 6.15 典型特性：线性度扫描
    16. 6.16 典型特性：调制波形
    17. 6.17 典型特性：相位和振幅噪声
    18. 6.18 典型特性：功率耗散和电源电流
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
          2. 7.4.2.2.2 12 位格式
          3. 7.4.2.2.3 8 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 眼图扫描流程
      4. 8.1.4 前标/后标分析流程
      5. 8.1.5 了解双边采样模式
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 发送器详细设计过程
        1. 8.2.2.1 时钟子系统详细设计过程
          1. 8.2.2.1.1 示例 1：SWAP-C 优化
          2. 8.2.2.1.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
          3. 8.2.2.1.3 示例 3：分立式模拟 PLL，可实现出色的 DAC 性能
          4. 8.2.2.1.4 12GHz 时钟生成
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特征 - 直流规格

TA = +25°C 时的典型值，自然通风工作温度范围内的最小值和最大值，典型电源电压，2 个通道，FINPUT = 3GSPS，JMODE 1，8b/10b 编码， 4 倍插值，FCLK = 12GHz，FOUT = 2997MHz，NRZ 模式，IFSSWITCH = 20.5mA，除非另有说明。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
直流精度
位 DAC 内核分辨率 16 位
DNL 微分非线性 ±2.2 LSB
INL 积分非线性 ±9 LSB
DAC 模拟输出（DACOUTA+、DACOUTA–、DACOUTB+、DACOUTB–）
IFS_SWITCH 开关满量程输出电流 从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0xF 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值，CUR_2X_EN = 1 41 mA
从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0xF 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值 20.5
从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0x0 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值，CUR_2X_EN = 1 11
从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B = 0x0 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值 5.5
ISTATIC 每个引脚的静态输出电流 从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0xF 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值 4.8 mA
IFSDRIFT 满量程输出电流温漂 从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0xF 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值 -8.6 uA/℃
-0.3 PPM/℃
IFSERROR 满量程电流误差 从 RBIAS+ 到 RBIAS- 的 3.6kΩ 电阻，COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B= 0xF 且 FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 默认值 ±0.1 %
IMIDOFFERR 中间码偏移误差 中间码偏移 ±0.02 %FSR
VCOMP 输出顺从电压范围 从 DACOUTA+、DACOUTA–、DACOUTB+ 或 DACOUTB– 至 AGND 测得 VDDA18A/B - 0.5 VDDA18A/B + 0.5 V
COUT 输出电容 接地单端电容 0.25 pF
RTERM 输出差分端接电阻 102 Ω
RTERMDRIFT 输出差分端接电阻温度系数 -9.6 mΩ/℃
–42 PPM/℃
时钟和 SYSREF 输入（CLK+、CLK-、SYSREF+、SYSREF-）
RT 内部差分端接电阻 100 Ω
CIN 内部差分输入电容 0.5 pF
基准电压
VREF 基准输出电压 0.9 V
VREF-DRIFT 基准输出电压绝对值温漂 45 ppm/°C
IREF 带有内部基准的 EXTREF 焊球的最大基准输出拉电流能力 100 nA
JESD204C 串行器/解串器接口 ([15:0]SRX+/-)
VSRDIFF 串行器/解串器接收器输入振幅 50 1200 mVppdiff
VSRCOM 串行器/解串器输入共模 内部交流耦合
ZSRdiff 串行器/解串器内部差分终端 100 Ω
CMOS 接口（ALARM、SCLK、SCS、SDI、SDO、RESET、FRDI[0:3]、FRCLK、FRCS、SYNC、TXENABLE[0:1]）
IIH 高电平输入电流（带下拉电阻) SCANEN(1) 200 uA
IIH 高电平输入电流（不带下拉电阻) SCS、RESET、FRCS、TXEN[0:1]、FRDI[0:3]、FRCLK、SDI、SCLK(1) 2 uA
IIL 低电平输入电流（带上拉电阻） SCS、RESET、FRCS、TXEN[0:1](1) -200 uA
IIL 低电平输入电流（不带上拉电阻） SCANEN、FRDI[0:3]、FRCLK、SDI、SCLK(1) –3 uA
CI 输入电容 输入电容 3 pF
VIH 高电平输入电压 SCLK、SCS、SDI、RESET、FRDI[0:3]、FRCLK、FRCS、SCANEN、TXEN[0:1] 0.7 x
VDDIO18		 V
VIL 低电平输入电压 0.3 x
VDDIO18		 V
VOH 高电平输出电压 ALARM、SDO、SYNC、ILOAD = –400uA 1.55 V
VOL 低电平输出电压 ALARM、SDO、SYNC、ILOAD = 400uA 0.2 V
温度传感器
分辨率 分辨率 1 ℃/LSB
范围 数字范围 -50 150 ℃
TERROR 温度误差 TA = 25℃，器件断电，温度传感器和 SPI 接口除外 ±5 ℃
(1) 连接器件中没有 IO 电源电压偏移。