ZHCSTQ4A November   2023  – March 2024 DAC39RF12 , DAC39RFS12

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特征 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性：带宽和直流线性度
    12. 6.12 典型特性：单音光谱
    13. 6.13 典型特性：双音光谱
    14. 6.14 典型特性：噪声频谱密度
    15. 6.15 典型特性：线性度扫描
    16. 6.16 典型特性：调制波形
    17. 6.17 典型特性：相位和振幅噪声
    18. 6.18 典型特性：功率耗散和电源电流
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
          2. 7.4.2.2.2 12 位格式
          3. 7.4.2.2.3 8 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 眼图扫描流程
      4. 8.1.4 前标/后标分析流程
      5. 8.1.5 了解双边采样模式
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 发送器详细设计过程
        1. 8.2.2.1 时钟子系统详细设计过程
          1. 8.2.2.1.1 示例 1：SWAP-C 优化
          2. 8.2.2.1.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
          3. 8.2.2.1.3 示例 3：分立式模拟 PLL，可实现出色的 DAC 性能
          4. 8.2.2.1.4 12GHz 时钟生成
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.6.1.2.4 NCO 同步

使用数字上变频功能时，许多系统需要 DAC 通道之间的同步，包括内部 NCO 的相位。此外，跳频系统可能对同步跳频有其他要求，以便在 NCO 频率变化期间保持 NCO 同步。该器件具有多种更新 NCO 变化的方法。其中包括：

  • 通过 JESD204C 输入数据流中 DUC0 的“I”输入的 LSB 实现同步
  • 通过 SYSREF 同步
  • 通过 SPI_SYNC 寄存器位更新

  • 如果 FRS 位被置位，则在 FRI 接口的 FRCS 上升沿更新。

用于 NCO 同步的方法通过寄存器设置进行控制。

JESD204C LSB 方法允许在输入数据中嵌入同步信息，因此可由数据源（即 FPGA）轻松控制。通过控制多个器件上同步位的时序，可以实现多器件同步。

通过发出 SYSREF 脉冲实现同步需要一个直流耦合 SYSREF 接口，并且能够发出单个 SYSREF 脉冲，除非 NCO 频率是 SYSREF 频率的整数倍。许多系统将使用交流耦合 SYSREF 信号，这使得无法可靠地发出单个 SYSREF 脉冲。谨慎的 SPI 接口时序，尤其是对于非常慢的 SYSREF 信号 (< 10MHz)，可能会使在多个器件上屏蔽和取消屏蔽 SYSREF 成为可能，但由于 SPI 路径是异步的，因此没有对其进行表征。

借助 SPI_SYNC 同步，器件内的所有 NCO 均可同时更新。