ZHCSB25B April   2013  – January 2017 DAC3174

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: DC Specifications
    6. 6.6 Electrical Characteristics: AC Specifications
    7. 6.7 Electrical Characteristics: Digital Specifications
    8. 6.8 Timing Requirements
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Alarm Monitoring
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Data Input Formats
      2. 7.4.2 Synchronization Modes
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Initialization
      2. 7.5.2 Serial Interface Description
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1  config0 Register (address = 0x00) [reset = 0x44FC]
      2. 7.6.2  config 1 Register (address = 0x01) [reset = 0x600E]
      3. 7.6.3  config2 Register (address = 0x02) [reset = 0x3FFF]
      4. 7.6.4  config3 Register (address = 0x03) [reset = 0x0000]
      5. 7.6.5  config4 Register (address = 0x04) [reset = 0x0000]
      6. 7.6.6  config5 Register (address = 0x05) [reset = 0x0000]
      7. 7.6.7  config6 Register (address = 0x06) [reset = 0x0000]
      8. 7.6.8  config7 Register (address = 0x07) [reset = 0xFFFF]
      9. 7.6.9  config8 Register (address = 0x08) [reset = 0x4000]
      10. 7.6.10 config9 Register (address = 0x09) [reset = 0x8000]
      11. 7.6.11 config10 Register (address = 0x0A) [reset = 0xF080]
      12. 7.6.12 config11 Register (address = 0x0B) [reset = 0x1111]
      13. 7.6.13 config12 Register (address = 0x0C) [reset = 0x3A7A]
      14. 7.6.14 config13 Register (address = 0x0D) [reset = 0x36B6]
      15. 7.6.15 config14 Register (address = 0x0E) [reset = 0x2AEA]
      16. 7.6.16 config15 Register (address = 0x0F) [reset = 0x0545]
      17. 7.6.17 config16 Register (address = 0x10) [reset = 0x0585]
      18. 7.6.18 config17 Register (address = 0x11) [reset = 0x0949]
      19. 7.6.19 config18 Register (address = 0x12) [reset = 0x1515]
      20. 7.6.20 config19 Register (address = 0x13) [reset = 0x3ABA]
      21. 7.6.21 config20 Register (address = 0x14) [reset = 0x0000]
      22. 7.6.22 config21 Register (address = 0x15) [reset = 0xFFFF]
      23. 7.6.23 config22 Register (address = 0x16) [reset = N/A]
      24. 7.6.24 config23 Register (address = 0x17) [reset = N/A]
      25. 7.6.25 config24 Register (address = 0x18) [reset = N/A]
      26. 7.6.26 config25 Register (address = 0x19) [reset = N/A]
      27. 7.6.27 config127 Register (address = 0x7F) [reset = 0x0045]
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 器件命名规则

邻载波泄漏比 (ACLR)：定义为相邻两通道的测量功率之比（以相对于载波的分贝数 (dBc) 为单位）。

模拟和数字电源抑制比（APSSR 和 DPSSR）：定义为 IOUT 变化量与相对于 IOUT 电流理想值标准化的电源电压变化量之比的百分比误差。

差分非线性 (DNL)：定义为数字输入编码变化 1 LSB（理想值）时对应的模拟输出变化。

增益漂移：定义为环境温度 (25°C) 下的增益值与整个工作温度范围内的增益值之间的最大变化量（以 ppm/°C 为单位，相对于满量程范围 (FSR)）。

增益误差：定义为测得的满量程输出电流与理想的满量程输出电流之比的百分比误差 (FSR%)。

积分非线性 (INL)：定义为实际模拟输出与理想输出的最大偏差，取决于在零与满量程刻度之间绘制的直线。

互调失真 (IMD3)：双频 IMD3 定义为三阶互调失真与任一基频输出之比（以 dBc 为单位）。

偏移漂移：定义为环境温度 (25°C) 下的直流偏移值与整个工作温度范围内的直流偏移值之间的最大变化量（以 ppm/°C 为单位，相对于满量程范围 (FSR)）。

偏移误差：定义为测得的中档输出电流与理想的中档输出电流之比的百分比误差 (FSR%)。

输出合规范围：定义为电流输出 DAC 的输出端允许的最低电压和最高电压。超出此限制范围可能导致器件可靠性降低，或者对失真性能产生不利影响。

基准电压漂移：定义为环境温度 (25°C) 下的基准电压值与整个工作温度环境范围内的基准电压值之间的最大变化量（以 ppm/°C 为单位）。

无杂散动态范围 (SFDR)：定义为输出信号的峰值与峰值杂散信号之差（以 dBc 为单位）。

信噪比 (SNR)：定义为基频输出信号的 RMS 值与奈奎斯特频率下其他所有频谱分量（包括噪声，但不包括前六个谐波和直流分量）总和的 RMS 值之比。

11.2 接收文档更新通知

如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 网站上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

11.3 社区资源

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

11.4 商标

PowerPAD, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

11.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.