ZHCSHB0A March 2017 – January 2018 CSD95490Q5MC
PRODUCTION DATA.
9.2 推荐 PCB 焊盘图案
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
- 本图如有变更，恕不另行通知。
- 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关更多信息，请参阅《QFN/SON PCB 连接》(SLUA271)。
- 根据具体应用决定是否选用通孔，请参见器件数据表。如需实施任意通孔，请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。