ZHCSCQ9A January 2014 – August 2014 CSD88537ND
PRODUCTION DATA.
7 机械封装和可订购信息
以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
7.1 SO-8 封装尺寸
- 所有线性尺寸的单位均为英寸（毫米）。
- 本图纸如有变更，恕不通知。
- 主体长度不包括模具毛边、突出或料口毛刺。 每侧的模具毛边、突出或料口毛刺不得超过 0.006 英寸（0.15 毫米）。
- 主体宽度不包括引脚间的毛边。 每侧的引脚间毛边不得超过 0.017 英寸（0.43 毫米）。
- 参考 JEDEC MS-012 变体 AA。
7.2 建议的 PCB 模板布局和开口
- 所有线性尺寸的单位是毫米。
- 本图纸如有变更，恕不通知。
- 建议在替代设计中采用公布的 IPC-7351 标准。
- 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。 客户应联系其电路板组装站点获取漏网印板设计建议。 关于其他模板建议，请参见 IPC-7525。
- 客户应联系其电路板生产厂获取有关信号盘之间以及信号盘周围的阻焊层容差的信息。