ZHCSF65A July 2016 – January 2017 CSD19538Q2
PRODUCTION DATA.
7 机械、封装和可订购信息
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
7.1 Q2 封装尺寸
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
- 本图纸如有变更，恕不通知。
- 封装散热盘必须在印刷电路板上焊接，包装散热和机械性能。
7.1.1 建议 PCB 布局
- 有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。
- 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）。
7.1.2 推荐的模版布局
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。
- 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
7.2 Q2 卷带信息
NOTES:
1. 测自链齿孔中心线到孔眼中心线。2. 10 个链齿孔的累积容差为 ±0.2。
3. 提供了其他材料。
4. 卷带的 SR 典型值最大为 109 OHM/SQ。
5. 所有尺寸单位均为 mm，除非另有说明。