ZHCSBC1C July   2013  – January 2016 CSD18563Q5A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 社区资源
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q5A 封装尺寸
    2. 7.2 建议印刷电路板 (PCB) 布局
    3. 7.3 建议模板开口
    4. 7.4 Q5A 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQJ|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Changes from B Revision (January 2015) to C Revision

  • 特性 下添加了“采用软体二极管以降低振铃效应”Go
  • 应用 中添加了“适用于工业降压转换器的低侧 FET”Go
  • 更新了部件 说明的措辞 Go
  • Added 添加了社区资源 部分Go

Changes from A Revision (January 2014) to B Revision

  • 已将受芯片限制的持续漏极电流增加至 93A Go
  • 已将脉冲漏极电流增加至 251 Go
  • Added 外壳温度保持在 25°C 时的最大功耗一行Go
  • 已更新脉冲电流条件 Go
  • Changed Figure 1 to normalized RθJC curve Go
  • Updated SOA in Figure 10Go

Changes from * Revision (July 2013) to A Revision

  • 在 “说明”中添加了更多信息Go
  • 添加了小卷带订单号Go
  • 已从绝对最大额定值表内的持续漏极电流(受封装限制)中删除 TC = 25°C 条件Go
  • Changed Typ RθJA = 99°C/W to: RθJA = 100°C/W in Figure 1Go
  • 添加了建议模版开孔 部分Go