以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据如有变更，恕不另行通知和修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本，请参阅左侧的导航。

7.1 Q3A 封装尺寸

1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
2. 本图如有变更，恕不另行通知。
3. 必须在印刷电路板上焊接封装散热焊盘，以获得良好的散热和机械性能。
4. 金属化 特性 为供应商选配特性，因此封装上可能不具备。
5. 所有尺寸不包括模具毛边或突出部分。

7.2 Q3A 建议的 PCB 布局

1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关更多信息，请参阅《QFN/SON PCB 连接》应用报告 (SLUA271)。
2. 根据应用决定是否选用过孔，详情请参见器件产品说明书。如果实现了部分或全部过孔，则会显示建议的过孔位置。

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线，请参阅《应用说明》SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃。

7.3 Q3A 建议的模板布局

1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割孔可提供更佳的锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。

7.4 Q3A 卷带信息

NOTES:

1. 10 链轮孔距累积容差 ±0.2

2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积

3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯

4. 全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。

5. 厚度：0.30 ± 0.05mm

6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容