ZHCSCP7A June   2014  – August 2014 CSD17575Q3

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口
    4. 7.4 Q3 卷带信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 Q3 封装尺寸

MechanicalDrawing2.png
DIM 毫米 英寸
最小值 标称值 最大值 最小值 标称值 最大值
A 0.950 1.000 1.100 0.037 0.039 0.043
A1 0.000 0.000 0.050 0.000 0.000 0.002
b 0.280 0.340 0.400 0.011 0.013 0.016
b1 0.310（标称值） 0.012（标称值）
c 0.150 0.200 0.250 0.006 0.008 0.010
D 3.200 3.300 3.400 0.126 0.130 0.134
D2 1.650 1.750 1.800 0.065 0.069 0.071
d 0.150 0.200 0.250 0.006 0.008 0.010
d1 0.300 0.350 0.400 0.012 0.014 0.016
E 3.200 3.300 3.400 0.126 0.130 0.134
E2 2.350 2.450 2.550 0.093 0.096 0.100
e 0.650 典型值 0.026
H 0.35 0.450 0.550 0.014 0.018 0.022
K 0.650 典型值 0.026 典型值
L 0.35 0.450 0.550 0.014 0.018 0.022
L1 0 — 0 0 — 0
θ 0 — 0 0 — 0

7.2 建议 PCB 布局

Recommended_PCB_Land_Pattern_2.png

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线，请参见《应用说明》SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃。

7.3 建议模板开口

Recommended_Stencil_Opening_2.png

全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。

7.4 Q3 卷带信息

m0144-01_lps202.gif

注释：

  1. 10 链轮孔距累积容差为 ±0.2
  2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积
  3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯
  4. 全部尺寸单位为 mm（除非另外注明）。
  5. 厚度：0.30 ± 0.05mm
  6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）无铅 (PbF) 回流焊兼容