ZHCSTH0C August   2009  – October 2023 CSD16322Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Electrical Characteristics
  7. 6Thermal Characteristics
  8. 7Typical MOSFET Characteristics
  9. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

NexFET™ 功率 MOSFET 旨在更大限度地减少功率转换应用中的损耗,并针对 5V 栅极驱动应用进行了优化。

GUID-451C58B9-F342-48D4-99C1-169BFFE2A8E0-low.gif 顶视图
产品概要
VDS 漏源极电压 25 V
Qg 总栅极电荷 (4.5V) 6.8 nC
Qgd 栅漏栅极电荷 1.3 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS=3V 5.4 mΩ
VGS = 4.5V 4.6
VGS = 8V 3.9
VGS(th) 阈值电压 1.1 V
订购信息
器件 封装 介质 数量 出货
CSD16322Q5 SON 5mm × 6mm 塑料封装 13 英寸卷带 2500 卷带包装
绝对最大额定值
TA = 25°C 时测得,除非另外注明 单位
VDS 漏源极电压 25 V
VGS 栅源电压 +10 / –8 V
ID 持续漏极电流,TC = 25°C 97 A
持续漏极电流(1) 21 A
IDM 脉冲漏极电流,TA = 25°C(2) 136 A
PD 功率耗散(1) 3.1 W
TJ,TSTG 运行结温和储存温度范围 -55 至 150 °C
EAS 雪崩能量,单一脉冲
ID = 50A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
125 mJ
典型 RθJA = 39°C/W(在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、0.071mm 厚的铜焊盘时)。
脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%
GUID-54714587-0B4C-423E-A93F-9A9E41AF2095-low.gifRDS(on) 与 VGS 间的关系
GUID-01254141-F513-4291-95C1-9A9A4BD02732-low.gif栅极电荷