ZHCSQL3C December   2024  – July 2025 CDC6C

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 环境合规性
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 器件输出配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 体声波 (BAW)
      2. 8.3.2 器件块级描述
      3. 8.3.3 功能引脚
      4. 8.3.4 时钟输出连接和端接
      5. 8.3.5 温度稳定性
      6. 8.3.6 机械稳健性
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 使用单个 CDC6Cx 振荡器驱动多个负载
      2. 9.1.2 CDC6Cx CISPR25 辐射发射性能
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 提供热可靠性
        2. 9.4.1.2 建议的回流焊曲线
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息
    2. 12.2 可订购器件型号（解码器）

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DLX|4
  • DLF|4
  • DLE|4
  • DLY|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1) CDC6C 单位
DLE DLF DLX DLY
4 4 4 4
RθJA 结至环境热阻 151.8 151.7 180.3 189.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 89.5 99.3 116.2 137.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 72.2 64.4 85.5 85 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 11.1 9.2 8.5 6.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 71.2 63.5 83.7 83.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。