ZHCSPT1G February   1998  – October 2022 CD54HC73 , CD74HC73 , CD74HCT73

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Specifications
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Specifications
    6. 5.6 Switching Specifications
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

’HC73 和 CD74HCT73 采用硅栅 CMOS 技术，可实现相当于 LSTTL 器件的运行速度。具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，还能够驱动 10 个 LSTTL 负载。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD74HC73M SOIC (14) 8.65mm × 3.90mm
CD74HCT73M SOIC (14) 8.65mm × 3.90mm
CD74HC73E PDIP (14) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT73E PDIP (14) 19.31mm × 6.35mm
CD54HC73F CDIP (14) 19.55mm × 6.71mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210913-SS0I-LGRN-VFBZ-JKKGMT22BFWV-low.png功能方框图