ZHCSX11C November   1998  – April 2025 CD54AC257 , CD54ACT257 , CD74AC257 , CD74ACT257 , CD74ACT258

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 开关规格
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持（模拟）
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • BQB|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.3 热性能信息

热指标(1) D (SOIC) PW (TSSOP) BQB (WQFN) 单位
16 引脚 16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 119.9(2) 139.5 98.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 — 74.8 94.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 — 97.7 67.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 — 17.8 15.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 — 96.6 67.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 45.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) θJA 是自然通风环境下在 PC 评估板上安装的元件中测得的。