ZHCSYM3A July   2025  – August 2025 CC3300MOD , CC3301MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚说明
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  电气特性
    5. 6.5  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    6. 6.6  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    7. 6.7  低功耗蓝牙性能：接收器特性
    8. 6.8  低功耗蓝牙性能：发送器特性
    9. 6.9  电流消耗：WLAN 静态模式
    10. 6.10 电流消耗：2.4GHz WLAN 用例
    11. 6.11 电流消耗：BLE 静态模式
    12. 6.12 电流消耗：BLE 用例
    13. 6.13 电流消耗：器件模式
    14. 6.14 时序和开关特性
      1. 6.14.1 电源时序
      2. 6.14.2 时钟规格
        1. 6.14.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 6.14.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
    15. 6.15 接口时序特性
      1. 6.15.1 SDIO 时序规格
        1. 6.15.1.1 SDIO 计时示意图：默认速度
        2. 6.15.1.2 SDIO 计时示意图：高速
      2. 6.15.2 SPI 时序规格
        1. 6.15.2.1 SPI 时序图
        2. 6.15.2.2 SPI 时序参数
      3. 6.15.3 UART 4 线接口
        1. 6.15.3.1 UART 时序参数
  8. 7 器件认证
    1. 7.1 FCC 认证和声明
    2. 7.2 IC/ISED 认证和声明
    3. 7.3 ETSI/CE
    4. 7.4 MIC 认证
    5. 7.5 面向最终用户的手册信息
    6. 7.6 模块标识
      1. 7.6.1 测试等级
  9. 8 应用信息
    1. 8.1 典型应用 - CC330xMOD 参考设计
    2. 8.2 设计建议
      1. 8.2.1 总体布局建议
      2. 8.2.2 CC330xMOD 射频布局建议
      3. 8.2.3 散热板建议
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 器件命名规则样板文件
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOZ|65
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 器件和文档支持

TI 提供广泛的开发工具。下面列出了用于评估器件性能、生成代码和开发系统的工具和软件。